2023年3月22日,冰雪消融,春暖花開(kāi)。國際電子電路展覽會(huì )在上海國家會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。方正PCB正以全新的姿態(tài)強勢回歸,上海,我們好久不見(jiàn)!
隨著(zhù)疫情防控政策的優(yōu)化調整,上海電子展終于按下了“重啟鍵”,作為一場(chǎng)引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向與趨勢的盛事,本次展會(huì )吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)與業(yè)界相關(guān)人士前來(lái)參展,推動(dòng)了電子電路行業(yè)領(lǐng)域更深層次的交流合作與發(fā)展。
方正PCB秉承三十余年的技術(shù)積累,在傳統高多層和HDI板工藝技術(shù)基礎之上不斷突破和創(chuàng )新,取得了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。
目前已成功開(kāi)發(fā)出FVS方正導通孔分割工藝,實(shí)現了背鉆0 stub,將PCB插損設計和布線(xiàn)密度提升到更高的水平;開(kāi)發(fā)出Z-向互聯(lián)技術(shù),實(shí)現了多PCB的堆疊互聯(lián),有助于超高厚徑比和局部高密復雜設計的產(chǎn)品的制作。
其他特色工藝如階梯金手指、特殊散熱、能源厚銅和高端光模塊等皆已量產(chǎn),助力客戶(hù)在研發(fā)N+1和N+2代產(chǎn)品中帶來(lái)設計、成本和制作周期的優(yōu)勢,不斷追求卓越水平。
本次展會(huì ),方正PCB獲得了由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )頒發(fā)的“卓越展商”、“優(yōu)秀企業(yè)”稱(chēng)號。
未來(lái),方正PCB會(huì )堅持科技創(chuàng )新,積極為合作伙伴提供更完善優(yōu)質(zhì)的綜合解決方案,貢獻方正PCB技術(shù)力量,與業(yè)界同仁一齊推動(dòng)中國電子電路行業(yè)領(lǐng)域的智能化轉型與高質(zhì)量發(fā)展。